交大&拓璞强强联合，携高端装备领先技术工博会大放异彩！

9月19号，第二十三届中国国际工业博览会在国家会展中心盛大开幕。本次展览面积30万平方米，来自全球30个国家和地区的2,800余家企业在30万平方米的展览空间内精彩亮相，现场将发布近千项新产品、新技术。

本次工博会中，87所高校815项成果齐聚亮相，参展高校和项目数量均创历史新高，展馆内人山人海、大咖云集。

此次工博会，拓璞携HMT-i500 高端五轴联动车铣复合（以下简称“i500”）亮相6.2H馆-科技创新展区B001 

i500坚持以市场需求为导向进行行业创新，“傲立航空航天，发力通用市场”，凭借高精度、高稳定性、高效率，有效助力客户解决金属加工难题，实现企业降本增效。

展会现场，与i500同时展出的还有其加工的典型零部件，包括转子轴、刀盘、刀柄、联轴器、刹车盘等。

拓璞数控吸引众多慕名而来的客商，展位前来往观众络绎不绝，纷纷驻足咨询。

现场专业的技术及应用人员为客户详细讲解与定制个性化应用方案，得到客户的信任与极大肯定。

同时，研发团队负责人在现场接受中央电视台的采访，为大家介绍交大与拓璞合作项目的研发历程与卓越成果。

镜像铣

交大与拓璞合作创新，不畏艰难、冲破封锁，勇闯科技“无人区”，并在政府的支持下推动实现了成果的产业化。目前，该项目成果为国产大飞机提供了曲面蒙皮绿色精确高效加工的镜像铣装备和工艺，在飞机机身部总装自动化装配等方面做出了杰出贡献。

合作伙伴-嘉实多

嘉实多Hysol SL 45XBB助力航空航天合金材料加工，更安全、更高效。基于嘉实多经验证的XBB技术平台，提供更稳定、高效的加工性能，并获得诸多国内外航空航天企业的技术认证。

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交大&拓璞展位

9月19日-23日